— 在连续三年成功举办手工焊接竞赛，特别是2012年度冠军北京铁路信号工厂的付春艳、2010年度冠军中科院长春光学精密机械与物理研究所的王鹤，于2013年2月在美国圣地亚哥举办的“IPC手工焊接世界冠军赛”上，分别摘得世界冠军赛的冠军和季军桂冠。IPC手工焊接竞赛已在电子企业员工中掀起了一股竞相磨练焊接操作技能的风潮。 2013年中国、马来西亚、韩国、泰国、印度、美国等国家，将同时举办手工焊接竞赛。每个国家的年度冠军，将于2014年3月25-27日齐集美国拉斯维加斯，角逐世界冠军赛的桂冠！2013年IPC中国手工焊接竞赛暨2014年世界冠军预选赛，将在上海、北京、深圳三个分赛区展开，以方便参赛选手就近报名参赛。分赛区前三名直接参加12月底在深圳举办的年度总决赛。
IPC大中华区总裁柯汉忠博士说：“品质优越的高性能产品需要先进的研发技术和设计之外，更需要先进的生产的基本工艺和具有精湛技能的员工才能实现。作为致力于提升会员竞争力并帮助会员取得商业成功和行业整体健康发展的行业组织，IPC举办手工焊接竞赛的目的，就是要为那些默默地制造出受市场欢迎的高性能产品的装联人员，提供一个磨练技能、互相学习、为企业创造更大的价值、为市场提供更好的产品，同时也要得到企业和行业的认可，实现个人梦想的舞台。”
IPC手工焊接竞赛活动是一项公益赛事，旨在提高焊接工人的职业荣誉感和敬业精神，树立行业榜样，培养质量意识，促进精益求精的新风尚。
竞赛要求选手在30分钟内完成特定功能的电子组件，评委依据《IPC J-STD-001E焊接的电气和电子组件的要求》和《IPC-A-610E电子组件的可接受性》三级可靠性产品要求，评判组件的性能和完成速度。评判规则全球统一。评委由持有J-STD-001和IPC-A-610E 的CIT或MIT证书的志愿者组成，全程评判选手的操作规范性及焊接质量。
2016年3月14日，由研华文教基金会、未来媒体网络协同创新中心共同主办的 2016 TiC100智慧城市与物联网创新创业竞赛 真正开始启动。 2016年3月14日，由研华文教基金会、未来媒体网络协同创新中心共同主办的 2016 TiC100智慧城市与物联网创新创业竞赛 真正开始启动。本届大赛邀请到零号湾、正泰中自、浙江中控、浦东智慧城市发展研究院、上海交通大学、北京大学、北京航天航空大学、西安交通大学、华南理工大学作为本次大赛的协作单位和合作高校，通过校企互动，以及合作培养创新型人才，为行业的发展注入新鲜血液，加速物联网商业模式成熟和落地。 一直以来，TiC100大赛以 创业 为核心理念的学习型竞赛。2015
近日，2011年TI杯电子设计竞赛启动会议在杭州顺利召开，来自9个地方赛区的组委会和专家代表参加了本次会议，这也标志着2011年全国大学生电子设计竞赛地方赛区TI杯竞赛正式拉开序幕。 为了培养更多更优秀的电子信息技术类人才，增强学生动手能力，提高学生科研素养，锻炼学生创新意识，培育学生科研兴趣，支持省市地方赛区在2011年全国大学生电子设计竞赛中取得更好的成绩，德州仪器在2011年与上海、江苏、浙江、湖北、四川、陕西、山东、天津、黑龙江合作冠名地方赛区大学生电子设计竞赛。 本次会议就地方赛区TI杯电子设计竞赛的合作模式、竞赛规则、组织培训、总结交流等多方面进行了广泛的交流和探讨。与会的专家老师充分肯定了德州
2016年8月23日,美国伊利诺伊州班诺克本 IPC 国际电子工业联接协会 宣布为汽车、航天等高可靠性要求的电子企业开发一份有关压接针性能和规范的新标准。至今没有一份标准能够完全满足汽车及其它高可行要求行业对压接针技术的要求，所以这是一份被行业充满期待的标准，此标准预计2017年下半年发布。IPC标准开发委员会将组织从事设计和组装的专家合作开发此标准。 我们对这份新提议的标准充满期待，欧洲的汽车电子业界特别要求开发此标准，说明欧洲企业正在融入IPC标准组织，这会加速IPC标准的国际化进程。 IPC标准与培训副总裁David Bergman说道： 除此之外，这份有关电子硬件压接针技术的标准将会充实IPC的标准树。
4月12日，国产IP企业芯耀辉宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。 UCIe产业联盟由日月光、AMD、Arm、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家企业于今年3月共同成立。联盟成员将携手推动Chiplet接口规范的标准化，并已推出UCIe 1.0版本规范。UCIe是一种开放的Chiplet互连规范，它定义了封装内Chiplet之间的互连，以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的ChipletECO。 UCIe联盟的成立是全球半导体行业的大事，而中国大陆的产业链也正热情参加，芯耀辉便是中国大陆首批加入该组织的国产IP
角逐 芯耀辉加入UCle产业联盟 /
智慧电视晶片迈向多核心设计。由于新一代智慧电视将支援更高阶的作业系统，并增加裸眼3D、4K×2K显示及体感、声控等先进人机介面功能，因此对处理器效能要求迅速攀升，驱动电视晶片商、应用处理器业者争相投入多核心方案研发。 智慧电视(Smart TV)大军今年接二连三登场，壮大发展声势。其中，三星(Samsung)、乐金(LG)与索尼(Sony)走高阶路线，主打全高画质(FHD)、三维(3D)显示，以及具备各式先进人机介面等亮眼规格，并投注大量软体研发资源厚植影音内容及应用程式。 无独有偶，台湾、中国大陆厂商为加快电视平均7年的换机周期循环，亦积极投入智慧电视研发，并强攻搭载Android作业系统的机种。目前，中国大陆六大电视
A题波形发生器 一、任务 设计制作一个波形发生器，该波形发生器能产生正弦波、方波、三角波和由用户编辑的特定形状波形。示意图如下： 二、要求 1．基础要求 （1）具有产生正弦波、方波、三角波三种周期性波形的功能。 （2）用键盘输入编辑生成上述三种波形（同周期）的线性组合波形，以及由基波及其谐波（5次以下）线）具有波形存储功能。 （4）输出波形的频率范围为100Hz～20kHz（非正弦波频率按10次谐波计算）；重复频率可调，频率步进间隔≤100Hz。 （5）输出波形幅度范围0～5V（峰-峰值），可按步进0.1V（峰-峰值）调整。 （6）具有显示输出波形的类型、重复频率（
IPC 国际电子工业联接协会 近日发布《2014年PCB技术发展的新趋势》，这是IPC每两年举行的全球性调研项目。这份报告调研的内容是PCB制造商怎么样应对当前技术的发展要求，怎么样看待未来五年技术变化对PCB制造商及原材料和设备供应商带来的影响。 报告中的调研数据来自全世界内的158家企业，按照五个主要应用领域进行分类汇总：计算机与通讯、消费电子、工业与自动化电子、医疗电子、军工与航天电子等。报告全文173页。 报告中调研的主要内容有：时钟频率、散热、运行周期、预期寿命、环境工作条件、生产周期、板厚度、板层数、线宽与间距、通孔直径、宽高比、植入式技术、表面贴装连接盘尺寸、I/O节距、测试密度、可回收
10月29日，2013年第十四届中国国际社会公共安全博览会在深圳会展中心隆重揭幕，深圳中兴力维技术有限公司（简称力维）多款重磅新品闪耀亮相。其中，力维展台多接口系列新产品展示区域，全球第一款支持LTE/WiFi/有线三网互备红外高清IPC——200万像素高清红外LTE&WIFI网络枪机尤为引人注目。 200万像素高清红外LTE&WIFI网络枪机 力维视频终端产品总经理钟泽明介绍，“这款摄像机除了支持LTE、WiFi和有线三种网络传输方式外，还具备LTE、WiFi和有线网络间热备份，在主用网络出现故障中断传输时能自动切换到其他网络模式，保障监视不中断，从而充分拓展移动监控应用领域，增加4G时代视频传输网络的可靠
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